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产品优势
本机型为我公司研发的一种升级版三主轴多线切割机,技术成熟稳定,适合切割 0.5-15mm厚度的材料,薄片切割精度高。本机型采用双锥面、龙门架设计,罗拉铁芯免维护,三角架、主板、采用全铸件提高了机器运转平稳性和切割精度,结构紧凑,维修方便。升降护罩,方便可靠。
技术参数
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。
suncitygroup太阳新城的主营产品:多线切割机、单线切割机。
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